High-Speed Compact Modular Mounter RX-8

PLANET HAED

■ 낮은 충격 대응으로 플렉시블 기판에서도 고품질 생산 실현

탑재 시, H축 하강 / 상승 속도를 2단계로 전환함으로써 부품이 기판에 접촉할 때의 충격을 저감하는 저충격 동작을 실현했습니다.

극소 부품 등 고정밀도가 요구되는 부품의 탑재에 있어서도, 탑재시의 충격이 적고, 고품질의 탑재를 실현합니다.

기존 탑재

저충격 탑재

■ 고정밀 플래닛 헤드(P20헤드)로 동일 부품의 연속 탑재에 최적

극소 칩 부품이나 소형 IC는 물론, 고밀도 탑재나 높은 정밀도를 요구하는 LED 엣지 라이트를 사용하는 제품의 생산에도 최적입니다.

신개발 P20 헤드

■ 최첨단 센터링 기술 및 비전 검사 시스템

표리 반전 검출, 칩 모로섬 검사, 부품 유무 검출이 가능.

극소 부품의 고품질 탑재를 실현합니다.
또한 자동 흡착 위치 보정 기능으로 부품의 흡착 위치를 자동으로 보정하여 흡착률을 높입니다.

표리 반전 검출

칩 모로섬 검출

■ 새로운 구조의 카메라 인식을 통한 고정밀 탑재

새로운 구조의 동축 조명에 의한 인식 기술로, 보다 선명한 촬상이 가능해져, 고정밀도의 탑재 인식을 실현합니다.

0402 칩 부품

소형 BGA

0603 칩 부품

유리 지그 인식